STRES TESTİ CİHAZI

Kalıntı Stres ya da Kalıntı Gerilim (Residual Stress) stresin ana kaynağı ortadan kaldırıldıktan sonra malzemede kalan strestir. Kalıntı stres arzu edilen ya da edilmeyen bir durum olabilir. Kalıntı stres sert (plastik) deformasyon, sıcaklık gradyanları (termal döngü esnasında) ya da yapısal değişimler (faz transformasyonu) gibi çeşitli mekanizmalar aracılığıyla oluşabilir. Bunun bir örneği, farklı termal ve kristal özelliklere sahip ince film malzemelerin farklı işlemler altında ardarda oluşturulduğu yarı-iletken ve mikrosistem üretiminde görülür. Bir ince film malzeme yığınındaki stres varyasyonu çok karmaşık olabilir ve tabakadan tabakaya sıkıştırma ve çekme gerilimleri arasında değişebilir.

Rotalab ince ve kalın filmlerdeki kalıntı gerilimini hızlıca hesaplayabilen RSA-300 Stres Testi Cihazını sağlamaktadır. Güçlü tasarım, kapalı döngü kontrol, son teknoloji elektronik ve kullanıcı dostu yazılım, RSA-300'ün hem pürüzsüz hem de pürüzlü yüzeylerde yüksek tekrarlanabilirlik ve güvenilirlik sunmasını sağlar.

Stres test cihazı, kalıntı stresini temassız lazerler kullanarak ölçer ve örnek kavisinin yarıçapını hassas bir şekilde tespit eder.

  • RSA-300
    Stres Testi Cihazı